XTH-TC650陶瓷加工中心是一種用于先進特種陶瓷加工的新型cnc機床，目前市場上專用于加工的陶瓷的加工中心還不多。我司深耕陶瓷領域多年，推出了多款用于陶瓷加工的機床。采用多層防護設計，能夠有效的抑制粉塵，延長機床的使用壽命。陶瓷加工中心的機床剛性也是非常重要的技術指標，“鑫騰輝”品牌的陶瓷加工中心相比傳統(tǒng)機床重量提升600kg，機床運行時的振動更小。

◆優(yōu)化升級床身結構，重量配重新規(guī)劃，讓機床在加工過程中更加穩(wěn)定。

◆主軸轉速更高，讓加工面的光潔度更好。

◆環(huán)形噴射冷卻，時刻保持磨削面的充分潤滑。

適用范圍：

◆陶瓷手機背蓋、特種陶瓷結構件CNC加工

◆碳化硅、氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁等多種陶瓷件加工

氮化硅陶瓷加工演示

氮化硅陶瓷的應用

另外一個驅動氮化硅基板發(fā)展的一個重要因素是有時候我們不得不需要增加器件惡劣環(huán)境下的使用壽命以減少后期的維護從而減低應用成本。以風力渦輪機為例，在所有環(huán)境條件下，風力渦輪機的預期使用壽命為15年，期間不會發(fā)生故障。為了達到這個目標，風力渦輪機的設計者也在尋求一個更為耐用的基板材料，而眾多測試結果表明，氮化硅基板在使用壽命上實在是真耐打。

總的來說，高功率的應用、高導熱的需求、新的封裝方法及更長使用壽命要求是驅動氮化硅市場的主要因素，而氮化硅陶瓷基板具體與其他常見的陶瓷基板的不同之處在哪呢，下文將做簡單整理。

氮化硅基板的與眾不同之處

功率模塊絕緣材料選擇的主要性能是導熱系數(shù)，彎曲強度和斷裂韌性。高導熱率是功率模塊快速散熱的關鍵，同時，抗彎強度對于陶瓷基板在封裝流程中的處理和使用非常重要，而斷裂韌性是預測可靠性的關鍵。

如上表所示，Al2O3（96％）顯示出低導熱率和低機械值，盡管如此，24W/mK的導熱率還是足以滿足當今許多標準工業(yè)應用的需求。AlN的最大優(yōu)點是盡管具有中等可靠性，卻具有180W/mK的極高導熱率。

對更高可靠性的日益增長的需求推動了ZTA（氧化鋯增韌氧化鋁）陶瓷的發(fā)展。這些陶瓷表現(xiàn)出明顯更高的彎曲強度和斷裂韌性。但不幸的是，ZTA陶瓷的熱導率與標準Al2O3處于同一范圍，因此在功率密度最高的高功率應用中依然是使用受限。

而兼具高導熱性和高機械性能的Si3N4其導熱系數(shù)可以高質至90W/mK，并且具有比同類陶瓷最高的斷裂韌性。這些特性使人們期望Si3N4作為金屬化襯底表現(xiàn)出的高可靠性。